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封装用陶瓷材料加工砂轮
名称: 封装用陶瓷材料加工砂轮
说明: 主要用于刚玉或碳化硅等电子元件陶瓷封装材料的平面或外圆加工,也可以用于硬质合金外圆或平面的加工。该产品具有磨削效率高,工件表面质量好,使用寿命长等特点
规格型号及参数
形状名称/代码外径(D)总厚度(T)磨料层宽度(K)磨料层厚度(X)
平行砂轮/9A13005-40105-40
3507.5
40010
45010


备注:根据使用设备种类的不同,可以实现个性化订制

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